DIGITAL-JU-CHIPS-2026-DET-CSAOtvorená
Call for Design Enablement Teams
Téma: Call for Design Enablement Teams
Uzávierka: TBD
Typ výzvy: CSA
Indikatívny rozpočet: 5M€
Rozpočet na projekt: 0,5M€
Miera preplatenia: Profit organization 100% SME 100% University/NFP 100%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vybudovanie európskej Design Platform ako centrálneho hubu služieb pre návrh čipov, fungujúceho prostredníctvom Platform Coordination Team (PCT), ktorý zabezpečuje koordináciu, rámcové dohody s EDA/IP dodávateľmi, centrálnu cloudovú infraštruktúru a neutralitu platformy, a prostredníctvom Design Enablement Teams (DETs), ktoré poskytujú distribuované cloudové prostredia a aplikačnú inžiniersku podporu používateľom počas celého návrhového procesu až po tape-out; aktuálna výzva sa zameriava na výber DETs s preukázanou technologickou expertízou, schopnosťou end-to-end podpory návrhu a prístupom k výrobným, baliacim a testovacím službám.
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú zriadenie a prevádzku bezpečných cloudových inštancií DETs s nasadenými EDA nástrojmi, prístupom k PDK/ADK aspoň jednej foundry a end-to-end aplikačnou inžinierskou podporou používateľov od nastavenia návrhového prostredia až po tape-out, vrátane podpory návrhových tokov, PPA optimalizácie, prototypovania, výroby, balenia a testovania; DETs majú byť prepojené s centrálnou cloudovou infraštruktúrou PCT prostredníctvom jednotného portálu a Infrastructure-as-Code riešení, zabezpečiť vysokú úroveň kybernetickej bezpečnosti, pokrývať široké spektrum technológií (CMOS, FDSOI, FinFET, fotonika, More-than-Moore) a aplikačných oblastí, spolupracovať s pilotnými linkami Chips for Europe a poskytovať služby používateľom naprieč všetkými štátmi Chips JU pri zachovaní neutrality voči PCT.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú zriadenie a prevádzku bezpečných cloudových inštancií DETs s nasadenými EDA nástrojmi, prístupom k PDK/ADK aspoň jednej foundry a end-to-end aplikačnou inžinierskou podporou používateľov od nastavenia návrhového prostredia až po tape-out, vrátane podpory návrhových tokov, PPA optimalizácie, prototypovania, výroby, balenia a testovania; DETs majú byť prepojené s centrálnou cloudovou infraštruktúrou PCT prostredníctvom jednotného portálu a Infrastructure-as-Code riešení, zabezpečiť vysokú úroveň kybernetickej bezpečnosti, pokrývať široké spektrum technológií (CMOS, FDSOI, FinFET, fotonika, More-than-Moore) a aplikačných oblastí, spolupracovať s pilotnými linkami Chips for Europe a poskytovať služby používateľom naprieč všetkými štátmi Chips JU pri zachovaní neutrality voči PCT.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SGOtvorená
Topic A1: AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
Téma: Topic A1: AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
Uzávierka: 23.9.2026
Typ výzvy: Simple Grant
Indikatívny rozpočet: 10M€
Rozpočet na projekt: 1M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Rozsah a požiadavky: sa zameriava na podporu demonštrátorov AI čipov vyvíjaných európskymi fabless spoločnosťami, pričom každý návrh musí zahŕňať aspoň jednu takúto firmu ako beneficiary zodpovednú za dizajn AI čipu a súvisiace IP. Konzorcium musí preukázať, že čip už bol odoslaný do výroby v komerčnej foundry a že engineering samples sú dostupné alebo budú dostupné do 3 mesiacov, zároveň musí byť navrhnutá a vo výrobe PCB doska pre čip. Do 6 mesiacov má konzorcium dokončiť celý AI chip demonstrator vrátane čipu, PCB, chladenia, prepojení a softvérového stacku, dodať ho na spoločnú benchmarkovaciu platformu a pripraviť technickú správu s hodnotením architektúry, energetickej efektívnosti, softvérovej zrelosti a roadmapou k plnému AI compute racku na úrovni TRL 7. Následne prebehne maximálne 2-mesačné hodnotenie výkonu podľa KPI a workloadov definovaných v Topic B, pričom najlepšie riešenia môžu získať „AI Compute Excellence Label“, ktorý bude podmienkou účasti v ďalšej fáze vývoja racku v Topic A2.
Očakávané výstupy:
sa zameriavajú na vytvorenie funkčných demonštrátorov AI čipov na úrovni PCB, ktoré budú navrhnuté európskymi fabless spoločnosťami a fyzicky integrované so systémovými partnermi. Tieto riešenia majú byť následne otestované na spoločnej európskej hodnotiacej platforme zabezpečenej konzorciom z Topic B, aby bolo možné porovnať ich výkon podľa kľúčových KPI. Výsledkom má byť užší výber najlepších európskych AI čipových riešení, ktoré získajú označenie AI Compute Excellence Label a tým sa kvalifikujú na ďalšiu fázu vývoja plného AI compute racku v rámci Topic A2.
Odkaz na dokumenty / Detailsa zameriavajú na vytvorenie funkčných demonštrátorov AI čipov na úrovni PCB, ktoré budú navrhnuté európskymi fabless spoločnosťami a fyzicky integrované so systémovými partnermi. Tieto riešenia majú byť následne otestované na spoločnej európskej hodnotiacej platforme zabezpečenej konzorciom z Topic B, aby bolo možné porovnať ich výkon podľa kľúčových KPI. Výsledkom má byť užší výber najlepších európskych AI čipových riešení, ktoré získajú označenie AI Compute Excellence Label a tým sa kvalifikujú na ďalšiu fázu vývoja plného AI compute racku v rámci Topic A2.
Otvorená
Topic A2: AI compute racks for EU compute infrastructure
Téma: Topic A2: AI compute racks for EU compute infrastructure
Rozsah a požiadavky: sa zameriava na nadväzujúcu fázu vývoja európskych AI compute rackov, do ktorej sa môžu zapojiť iba konzorciá, ktoré v Topic A1 získali AI Compute Excellence Label. Každé konzorcium musí zahŕňať aspoň jednu európsku fabless AI chip design spoločnosť zodpovednú za čip a súvisiace IP, pričom sa môžu zapojiť aj systémoví integrátori, OEM, softvéroví partneri a ďalší priemyselní aktéri. Cieľom je škálovať predchádzajúci čipový demonštrátor do plného AI compute racku vrátane chassis, napájania, chladenia, networkingu, orchestrácie, monitoringu a kompletného softvérového stacku, následne ho otestovať na spoločnej európskej hodnotiacej platforme podľa KPI z Topic B a pripraviť ho na komerčné obstarávanie. Po 15-mesačnej vývojovej fáze nasleduje 2-mesačné benchmarkové hodnotenie a následne, pri úspešnom výbere v obstarávaní v rámci Topic B, 15-mesačná fáza dodania, inštalácie a optimalizácie rackov u európskych kupujúcich. Celkovo má akcia podporiť prechod od funkčného AI čipu k nasaditeľnému európskemu AI compute systému pripravenému pre reálne dátové centrá.
Očakávané výstupy:
sa zameriavajú na vývoj európskych AI compute rack systémov postavených na AI čipoch od konzorcií európskych dodávateľov. Výsledkom majú byť nasaditeľné riešenia pripravené na obstarávanie a prvé pilotné inštalácie v rámci Topic B, pričom ich výkon bude overený na spoločnej európskej hodnotiacej platforme podľa transparentných KPI a dohodnutých workloadov. Projekty majú zároveň zabezpečiť praktické pilotné nasadenia v spolupráci s európskymi prevádzkovateľmi dátových centier, vytvoriť dopyt po AI čipoch vyvinutých európskymi fabless firmami, posilniť ich dôveryhodnosť na trhu a prilákať súkromné investície. Celkovo majú prispieť k technologickej suverenite EÚ v celom AI compute stacku.
Odkaz na dokumenty / Detailsa zameriavajú na vývoj európskych AI compute rack systémov postavených na AI čipoch od konzorcií európskych dodávateľov. Výsledkom majú byť nasaditeľné riešenia pripravené na obstarávanie a prvé pilotné inštalácie v rámci Topic B, pričom ich výkon bude overený na spoločnej európskej hodnotiacej platforme podľa transparentných KPI a dohodnutých workloadov. Projekty majú zároveň zabezpečiť praktické pilotné nasadenia v spolupráci s európskymi prevádzkovateľmi dátových centier, vytvoriť dopyt po AI čipoch vyvinutých európskymi fabless firmami, posilniť ich dôveryhodnosť na trhu a prilákať súkromné investície. Celkovo majú prispieť k technologickej suverenite EÚ v celom AI compute stacku.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI-GfPOtvorená
Topic B: AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure
Téma: Topic B: AI compute evaluation and deployment platform for EU infrastructure
Uzávierka: 23.9.2026
Typ výzvy: Grant for Procurement
Indikatívny rozpočet: 70M€
Rozpočet na projekt: 70M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Size limit - 10 participant
Rozsah a požiadavky: sa zameriava na vytvorenie konzorcia kupujúcich, ktoré bude zároveň prevádzkovať spoločnú európsku hodnotiacu platformu pre AI čipy a AI compute racky a následne realizovať ich inovačné obstarávanie. Konzorcium má pozostávať z európskych subjektov vrátane aspoň jednej verejnej autority alebo entity prevádzkujúcej EU AI Factory alebo porovnateľnú verejnú AI/HPC infraštruktúru a minimálne dvoch európskych cloudových poskytovateľov, pričom musí zabezpečiť neutralitu hodnotenia voči dodávateľom z Topic A. Akcia je rozdelená do troch fáz: najprv príprava KPI, workloadov, testbedu a benchmarkové hodnotenie PCB-level AI chip demonštrátorov z Topic A1, následne rozšírenie platformy a hodnotenie plných AI rack systémov z Topic A2, a napokon inovačné obstarávanie, dodanie, inštalácia a optimalizácia vybraných multi-rack AI compute riešení u európskych kupujúcich. Výsledkom majú byť auditovateľné benchmarkové správy ako podklad pre udelenie AI Compute Excellence Label, výber dodávateľov a obstarávanie pilotných nasadení v AI Factory a cloudových prostrediach. Väčšina rozpočtu má smerovať do tretej fázy, teda do obstarávania, inštalácie a prevádzkovej optimalizácie európskych AI compute systémov, s cieľom vytvoriť reálny dopyt po európskych AI čipoch a rackoch a podporiť technologickú suverenitu EÚ v AI infraštruktúre.
Očakávané výstupy:
sa zameriavajú na vytvorenie spoločnej európskej hodnotiacej platformy pre AI čipy a AI compute racky, ktorá bude využívať transparentné KPI, workloady a benchmarkové správy ako podklad pre výberové a obstarávacie rozhodnutia Chips JU. Výsledkom majú byť aj prvé pilotné nasadenia európskych AI compute systémov, validované pre potreby európskej suverénnej AI infraštruktúry. Dôležitou súčasťou je štruktúrovaná spolupráca medzi kupujúcimi a dodávateľmi pri nasadzovaní, integrácii a optimalizácii riešení, čím sa má zároveň posilniť dopyt po európskych AI čipoch a rackoch. Celkovo majú tieto aktivity prispieť k vytvoreniu trhu pre nasaditeľné európske AI compute riešenia a k posilneniu technologickej suverenity EÚ v oblasti AI compute stacku pre európske dátové centrá.
Odkaz na dokumenty / Detailsa zameriavajú na vytvorenie spoločnej európskej hodnotiacej platformy pre AI čipy a AI compute racky, ktorá bude využívať transparentné KPI, workloady a benchmarkové správy ako podklad pre výberové a obstarávacie rozhodnutia Chips JU. Výsledkom majú byť aj prvé pilotné nasadenia európskych AI compute systémov, validované pre potreby európskej suverénnej AI infraštruktúry. Dôležitou súčasťou je štruktúrovaná spolupráca medzi kupujúcimi a dodávateľmi pri nasadzovaní, integrácii a optimalizácii riešení, čím sa má zároveň posilniť dopyt po európskych AI čipoch a rackoch. Celkovo majú tieto aktivity prispieť k vytvoreniu trhu pre nasaditeľné európske AI compute riešenia a k posilneniu technologickej suverenity EÚ v oblasti AI compute stacku pre európske dátové centrá.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-HoE-SGOtvorená
Skills Hubs of Excellence
Téma: Skills Hubs of Excellence
Uzávierka: 24.9.2026
Typ výzvy: Simple Grant
Indikatívny rozpočet: 20M€
Rozpočet na projekt: 4M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Max EU Contribution per parnter (% of the total EU funding) - 40%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vytvorenie európskeho Hub of Excellence pre rozvoj zručností v kľúčových oblastiach polovodičového priemyslu (návrh čipov, výroba, pokročilé balenie a testovanie, fotonika) prostredníctvom dlhodobých (≥5 rokov) vzdelávacích programov na úrovni Bc./Mgr./PhD v spolupráci univerzít a priemyslu, praktického hands-on tréningu na moderných zariadeniach, podpory stáží a mobility študentov v rámci EÚ aj z tretích krajín, podpory STEM a diverzity, regionálne prispôsobených kurikúl a budovania kariérnej orientácie a povedomia o príležitostiach v mikroelektronike s cieľom riešiť nedostatok talentov a posilniť technologickú suverenitu EÚ.
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú vytvorenie dlhodobých vzdelávacích centier excelentnosti v kľúčových oblastiach polovodičových technológií s dôrazom na univerzitné a PhD programy, zvýšenie počtu a kvality kvalifikovaných talentov pre európsky priemysel, posilnenie zapojenia žien a nedostatočne zastúpených skupín prostredníctvom popularizačných a náborových aktivít, rozšírenie kvalifikovaného personálneho základu a podporu intra-EÚ aj extra-EÚ mobility študentov a pracovníkov v oblasti polovodičov.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú vytvorenie dlhodobých vzdelávacích centier excelentnosti v kľúčových oblastiach polovodičových technológií s dôrazom na univerzitné a PhD programy, zvýšenie počtu a kvality kvalifikovaných talentov pre európsky priemysel, posilnenie zapojenia žien a nedostatočne zastúpených skupín prostredníctvom popularizačných a náborových aktivít, rozšírenie kvalifikovaného personálneho základu a podporu intra-EÚ aj extra-EÚ mobility študentov a pracovníkov v oblasti polovodičov.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-PF-SGOtvorená
Pilot Federation
Téma: Pilot Federation
Uzávierka: 24.9.2026
Typ výzvy: Simple Grant
Indikatívny rozpočet: 10M€
Rozpočet na projekt: 10M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Max EU Contribution per parnter (% of the total EU funding) - 40%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vytvorenie európskej „Pilot Federation“ prepájajúcej poskytovateľov odborného vzdelávania (VET) v oblasti polovodičov s cieľom zosúladiť a vzájomne uznávať systémy vzdelávania, kvalifikácií a certifikácií technikov, riešiť nedostatok kvalifikovanej pracovnej sily prostredníctvom reskillingu, upskillingu a celoživotného vzdelávania, vybudovať škálovateľný ekosystém mikro-kvalifikácií zosúladený s potrebami priemyslu, podporiť cezhraničnú uznateľnosť zručností v EÚ, prilákať pracovnú silu z tretích krajín a zabezpečiť dlhodobú (≥5 rokov) udržateľnosť vzdelávacej siete pre polovodičový sektor v Európe.
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú vytvorenie pilotnej európskej federácie poskytovateľov odborného vzdelávania (VET) v oblasti polovodičov ako základu dlhodobej siete, zvýšenie prílevu študentov a pracovníkov (vrátane žien a nedostatočne zastúpených skupín), rozšírenie kvalifikovaného personálneho fondu technikov pre potreby európskeho priemyslu, podporu intra-EÚ aj extra-EÚ mobility a zavedenie štandardizovaných, naprieč EÚ prenosných kurikúl a certifikácií pre kľúčové technické profesie v polovodičovom sektore.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú vytvorenie pilotnej európskej federácie poskytovateľov odborného vzdelávania (VET) v oblasti polovodičov ako základu dlhodobej siete, zvýšenie prílevu študentov a pracovníkov (vrátane žien a nedostatočne zastúpených skupín), rozšírenie kvalifikovaného personálneho fondu technikov pre potreby európskeho priemyslu, podporu intra-EÚ aj extra-EÚ mobility a zavedenie štandardizovaných, naprieč EÚ prenosných kurikúl a certifikácií pre kľúčové technické profesie v polovodičovom sektore.
DIGITAL-JU-CHIPS-2026-SKILLS-SCD-CSAOtvorená
Stimulation of Chips Design
Téma: Stimulation of Chips Design
Uzávierka: 24.9.2026
Typ výzvy: CSA
Indikatívny rozpočet: 15M€
Rozpočet na projekt: 15M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Max EU Contribution per parnter (% of the total EU funding) - 40%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vytvorenie komplexného európskeho programu rozvoja zručností v návrhu čipov, ktorý sprístupní chip design a výrobu študentom vysokých škôl aj stredných škôl, prepojí ich s univerzitami, kompetenčnými centrami, priemyslom a existujúcimi iniciatívami (napr. EUROPRACTICE, Design Platform), zabezpečí celoeurópsku dostupnosť aktivít, silnú disemináciu a integráciu do širšieho ekosystému rozvoja polovodičových talentov, pričom minimálne 60 % rozpočtu bude vyčlenených na podporu študentských tape-outov počas 4-ročnej realizácie projektu.
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú rozšírenie praktického vzdelávania v mikroelektronike a návrhu čipov naprieč EÚ prostredníctvom plne financovaných tape-out programov (MPW) pre minimálne 1000 študentov, vrátane vysokoškolákov a stredoškolákov (die-sharing), podporu reskillingu a upskillingu študentov z príbuzných odborov, zriadenie každoročnej európskej súťaže Grand Chip Design Challenge, dostupné open-source návrhové toky, starter kity a vzdelávacie materiály (vrátane train-the-trainer), posilnenie úlohy Kompetenčných centier, lepší prístup k pilotným linkám a Design Platforme, spoluprácu s open-source EDA projektmi, geografickú vyváženosť v EÚ27 a mechanizmy dlhodobej udržateľnosti programu po skončení projektu.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú rozšírenie praktického vzdelávania v mikroelektronike a návrhu čipov naprieč EÚ prostredníctvom plne financovaných tape-out programov (MPW) pre minimálne 1000 študentov, vrátane vysokoškolákov a stredoškolákov (die-sharing), podporu reskillingu a upskillingu študentov z príbuzných odborov, zriadenie každoročnej európskej súťaže Grand Chip Design Challenge, dostupné open-source návrhové toky, starter kity a vzdelávacie materiály (vrátane train-the-trainer), posilnenie úlohy Kompetenčných centier, lepší prístup k pilotným linkám a Design Platforme, spoluprácu s open-source EDA projektmi, geografickú vyváženosť v EÚ27 a mechanizmy dlhodobej udržateľnosti programu po skončení projektu.
HORIZON-JU-CHIPS-2026-QUANTUM-1-RIAOtvorená
Quantum Chips Design: Driving Europe’s Quantum Design Ecosystem and Enabling Quantum Design Tools Innovation
Téma: Quantum Chips Design: Driving Europe's Quantum Design Ecosystem and Enabling Quantum Design Tools Innovation
Uzávierka: 31.3.2026
Typ výzvy: RIA
Indikatívny rozpočet: 20M€
Rozpočet na projekt: 20M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Size limit - NAMax EU Contribution per partner (% of the total EU funding) - 30%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vybudovanie celoeurópskej komunity pre návrh kvantových čipov prostredníctvom vývoja, integrácie a validácie európskych kvantových návrhových nástrojov (EDA, PDK, knižnice, API, návrhové toky) plne prepojených s European Design Platform, Quantum Pilots a európskymi pilotnými linkami, vytvorenie end-to-end cloudových návrhových tokov vrátane MPW prístupu a školení, zabezpečenie interoperability, udržateľného repozitára overených dizajnových aktív a silnej spolupráce s foundry a pilotnými linkami, pričom QDET funguje ako jednotné kontaktné miesto („one-stop shop“) pre kvantový dizajn a výrobu v EÚ (trvanie 36–48 mesiacov, STEP Seal).
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú zriadenie európskeho kvantového dizajnového centra pod Chips JU s cloudovým prístupom integrovaným do European Design Platform, dostupnú a interoperabilnú sadu európskych (open-source) kvantových návrhových nástrojov pre viaceré kvantové platformy, plne funkčné end-to-end návrhové toky s podporou QDET pre akademickú obec a SME, spoločný európsky kvantový návrhový rámec s harmonizovanými PDK, dátovými štandardmi a knižnicami, štandardizované pracovné postupy a SLA rozhrania s pilotnými linkami umožňujúce rutinné MPW/pilot-line podania, čím sa buduje kapacita a konkurencieschopnosť európskeho kvantového dizajnového ekosystému.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú zriadenie európskeho kvantového dizajnového centra pod Chips JU s cloudovým prístupom integrovaným do European Design Platform, dostupnú a interoperabilnú sadu európskych (open-source) kvantových návrhových nástrojov pre viaceré kvantové platformy, plne funkčné end-to-end návrhové toky s podporou QDET pre akademickú obec a SME, spoločný európsky kvantový návrhový rámec s harmonizovanými PDK, dátovými štandardmi a knižnicami, štandardizované pracovné postupy a SLA rozhrania s pilotnými linkami umožňujúce rutinné MPW/pilot-line podania, čím sa buduje kapacita a konkurencieschopnosť európskeho kvantového dizajnového ekosystému.
HORIZON-JU-CHIPS-2026-QUANTUM-2-RIAOtvorená
Quantum Chips: Enabling Technologies
Téma: Quantum Chips: Enabling Technologies
Uzávierka: 31.3.2026
Typ výzvy: RIA
Indikatívny rozpočet: 30M€
Rozpočet na projekt: 8-10M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Size limit - NAMax EU Contribution per partner (% of the total EU funding) - 30%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vývoj a validáciu podporných (enabling) technológií pre kvantové systémy – bez financovania samotných kvantových čipov – vrátane riadiacej a odčítacej elektroniky (aj kryogénnej), fotonických a optických komponentov, transdukcie a kvantového prepojenia, kryogeniky, prepojov, balenia a heterogénnej integrácie, s cieľom zabezpečiť stabilnú, nízkolatenčnú a škálovateľnú prevádzku naprieč rôznymi kvantovými platformami; projekty majú cieliť na systémovú integráciu, pilot-line/MPW validáciu v relevantnom prostredí EÚ, podporu procesných a prevádzkových enabling technológií, pri trvaní 36 mesiacov a so STEP Seal (quality label).
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú platformovo nezávislé enabling subsystémy pre minimálne dve kvantové platformy, preukázanú miniaturizáciu a škálovateľnosť prostredníctvom ko-balenia, heterogénnej alebo monolitickej integrácie, overenú vyrobiteľnosť a spoľahlivosť cez pilot-line/MPW validáciu, posilnenie európskych dodávateľských kapacít a zníženie závislosti od mimo-EÚ zdrojov, kompatibilitu s mikroelektronickou infraštruktúrou, jasne definované rozhrania na EÚ foundry/pilotné linky, kvantifikované technické metriky (napr. šum, spotreba, teplo, integrácia), opakovateľné referenčné dizajny a integráciu digitálnych aktív do European Design Platform v koordinácii s QDET.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú platformovo nezávislé enabling subsystémy pre minimálne dve kvantové platformy, preukázanú miniaturizáciu a škálovateľnosť prostredníctvom ko-balenia, heterogénnej alebo monolitickej integrácie, overenú vyrobiteľnosť a spoľahlivosť cez pilot-line/MPW validáciu, posilnenie európskych dodávateľských kapacít a zníženie závislosti od mimo-EÚ zdrojov, kompatibilitu s mikroelektronickou infraštruktúrou, jasne definované rozhrania na EÚ foundry/pilotné linky, kvantifikované technické metriky (napr. šum, spotreba, teplo, integrácia), opakovateľné referenčné dizajny a integráciu digitálnych aktív do European Design Platform v koordinácii s QDET.
DIGITAL-JU-Chips-2026-SG-JAPANOtvorená
International collaboration – Joint call EU and Japan on semiconductors
Téma: International collaboration - Joint call EU and Japan on semiconductors
Uzávierka: 24.9.2026
Typ výzvy: Simple Grant
Indikatívny rozpočet: 5M€
Rozpočet na projekt: 3-5M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Oprávnení žiadatelia: Size limit - NAMax EU Contribution per partner (% of the total EU funding) - 30%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na výskum a vývoj metód pre chipletovú ko-optimalizáciu, návrh rozhraní a 2.5D/3D integráciu (TSV, interposery, bonding), pokročilé výrobné procesy (tenkovrstvová depozícia, leptanie, doping) pre zariadenia s CFET a vertikálne stohovanými GAA tranzistormi s cieľom zvýšiť výkon a znížiť spotrebu, pričom podporuje úzku spoluprácu materiálových vedcov, chemických inžinierov, výrobcov polovodičov a AI expertov, prepájanie výskumu s priemyslom, komerčnú využiteľnosť a príspevok k globálnym polovodičovým štandardom v rámci EÚ-Japonskej spolupráce (rozpočet cca 5–15 mil. €).
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú pokročilú heterogénnu integráciu (najmä 2.5D/3D balenie) pre AI aplikácie, štandardizované chipletové rozhrania podporujúce interoperabilný ekosystém, procesné technológie pre zariadenia pod 2 nm (napr. CFET) s vysokým výkonom a energetickou efektívnosťou, priamy prínos pre európsky priemysel, validáciu riešení v laboratórnom aj pilotnom prostredí (TRL 5–7) a príspevok k medzinárodnej štandardizácii prostredníctvom prenosu znalostí a zapojenia stakeholderov.
Odkaz na dokumenty / DetailOčakávané výsledky zahŕňajú pokročilú heterogénnu integráciu (najmä 2.5D/3D balenie) pre AI aplikácie, štandardizované chipletové rozhrania podporujúce interoperabilný ekosystém, procesné technológie pre zariadenia pod 2 nm (napr. CFET) s vysokým výkonom a energetickou efektívnosťou, priamy prínos pre európsky priemysel, validáciu riešení v laboratórnom aj pilotnom prostredí (TRL 5–7) a príspevok k medzinárodnej štandardizácii prostredníctvom prenosu znalostí a zapojenia stakeholderov.
HORIZON-JU-Chips-2026-VRChips-CSAOtvorená
Exploration of a Virtual Worlds Chips Ecosystem made in Europe
Téma: Exploration of a Virtual Worlds Chips Ecosystem made in Europe
Uzávierka: TBD
Typ výzvy: CSA
Indikatívny rozpočet: 1M€
Rozpočet na projekt: 1M€
Miera preplatenia: Profit organization 100% SME 100% University/NFP 100%
Rozsah a požiadavky: a zameriava na prípravu koordinačnej a podpornej akcie v oblasti XR polovodičových riešení (XRCS), teda technológií potrebných pre virtuálne svety, ako sú AR okuliare – displeje, senzory, tracking, výpočtový výkon, batérie, algoritmy a softvér. Cieľom je zmapovať súčasné európske kapacity, silné a slabé stránky v R&D&I, existujúce pilotné linky, technologické možnosti, aktérov v hodnotovom reťazci aj dopyt zo strany priemyslu v rôznych aplikačných segmentoch. Súčasťou má byť aj analýza aktivít členských štátov a regiónov, identifikácia potrieb firiem vrátane SME, start-upov a scale-upov, posúdenie možností strategických partnerstiev a návrh politických odporúčaní pre budovanie európskej expertízy a výrobnej základne v XRCS. Akcia má zároveň posilniť európsku R&D&I sieť prostredníctvom spoločného podujatia v roku 2027 a nadviazať synergie s existujúcimi európskymi, národnými a regionálnymi iniciatívami; trvanie projektu je obmedzené na 1 rok.
Očakávané výstupy:
sa zameriavajú na lepšie pochopenie aktuálnej situácie v Európe v oblasti XR komponentov a systémov (XRCS) prostredníctvom mapovania európskych, národných a regionálnych kapacít, silných stránok a medzier. CSA má rýchlou spoločnou analýzou vytvoriť základ pre komunitu, ktorá bude koordinovať budúce R&D&I aktivity, podporiť zosúladenie iniciatív členských štátov a poskytnúť odporúčania pre nové aktivity v rámci Chips JU. Výstupy majú zahŕňať analýzu nedostatkov v materiáloch, montáži, testovaní, procesoch, dodávateľských reťazcoch, dizajnových kapacitách a ľudských zručnostiach, ako aj identifikáciu prioritných oblastí a potenciálnych business case-ov pre Európu. Do 6 mesiacov má byť pripravená prvá správa pre tvorcov politík a rozhodovateľov, pričom výsledkom má byť najmä gap analýza XR polovodičových potrieb, odporúčania pre investície Chips JU, analýza hodnotových reťazcov a potrieb v oblasti vzdelávania a skills.
Odkaz na dokumenty / Detailsa zameriavajú na lepšie pochopenie aktuálnej situácie v Európe v oblasti XR komponentov a systémov (XRCS) prostredníctvom mapovania európskych, národných a regionálnych kapacít, silných stránok a medzier. CSA má rýchlou spoločnou analýzou vytvoriť základ pre komunitu, ktorá bude koordinovať budúce R&D&I aktivity, podporiť zosúladenie iniciatív členských štátov a poskytnúť odporúčania pre nové aktivity v rámci Chips JU. Výstupy majú zahŕňať analýzu nedostatkov v materiáloch, montáži, testovaní, procesoch, dodávateľských reťazcoch, dizajnových kapacitách a ľudských zručnostiach, ako aj identifikáciu prioritných oblastí a potenciálnych business case-ov pre Európu. Do 6 mesiacov má byť pripravená prvá správa pre tvorcov politík a rozhodovateľov, pričom výsledkom má byť najmä gap analýza XR polovodičových potrieb, odporúčania pre investície Chips JU, analýza hodnotových reťazcov a potrieb v oblasti vzdelávania a skills.
