Quantum Chips: Enabling Technologies
Parametre a podmienky výzvy
Kód výzvy: HORIZON-JU-CHIPS-2026-QUANTUM-2-RIA
Stav: Otvorená
Uzávierka: 31.3.2026
Typ výzvy: RIA
Indikatívny rozpočet: 30M€
Rozpočet na projekt: 8-10M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Téma: Quantum Chips: Enabling Technologies
Oprávnení žiadatelia: Size limit - NAMax EU Contribution per partner (% of the total EU funding) - 30%
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na vývoj a validáciu podporných (enabling) technológií pre kvantové systémy – bez financovania samotných kvantových čipov – vrátane riadiacej a odčítacej elektroniky (aj kryogénnej), fotonických a optických komponentov, transdukcie a kvantového prepojenia, kryogeniky, prepojov, balenia a heterogénnej integrácie, s cieľom zabezpečiť stabilnú, nízkolatenčnú a škálovateľnú prevádzku naprieč rôznymi kvantovými platformami; projekty majú cieliť na systémovú integráciu, pilot-line/MPW validáciu v relevantnom prostredí EÚ, podporu procesných a prevádzkových enabling technológií, pri trvaní 36 mesiacov a so STEP Seal (quality label).
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky zahŕňajú platformovo nezávislé enabling subsystémy pre minimálne dve kvantové platformy, preukázanú miniaturizáciu a škálovateľnosť prostredníctvom ko-balenia, heterogénnej alebo monolitickej integrácie, overenú vyrobiteľnosť a spoľahlivosť cez pilot-line/MPW validáciu, posilnenie európskych dodávateľských kapacít a zníženie závislosti od mimo-EÚ zdrojov, kompatibilitu s mikroelektronickou infraštruktúrou, jasne definované rozhrania na EÚ foundry/pilotné linky, kvantifikované technické metriky (napr. šum, spotreba, teplo, integrácia), opakovateľné referenčné dizajny a integráciu digitálnych aktív do European Design Platform v koordinácii s QDET.
Očakávané výsledky zahŕňajú platformovo nezávislé enabling subsystémy pre minimálne dve kvantové platformy, preukázanú miniaturizáciu a škálovateľnosť prostredníctvom ko-balenia, heterogénnej alebo monolitickej integrácie, overenú vyrobiteľnosť a spoľahlivosť cez pilot-line/MPW validáciu, posilnenie európskych dodávateľských kapacít a zníženie závislosti od mimo-EÚ zdrojov, kompatibilitu s mikroelektronickou infraštruktúrou, jasne definované rozhrania na EÚ foundry/pilotné linky, kvantifikované technické metriky (napr. šum, spotreba, teplo, integrácia), opakovateľné referenčné dizajny a integráciu digitálnych aktív do European Design Platform v koordinácii s QDET.
