Topic A1: AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
Parametre a podmienky výzvy
Kód výzvy: DIGITAL-JU-CHIPS-2026-AI1-SG
Stav: Otvorená
Uzávierka: 23.9.2026
Typ výzvy: Simple Grant
Indikatívny rozpočet: 10M€
Rozpočet na projekt: 1M€
Miera preplatenia: Profit organization 50% SME 50% University/NFP 50%
Téma: Topic A1: AI chip demonstrators for EU compute infrastructure
Rozsah a požiadavky: sa zameriava na podporu demonštrátorov AI čipov vyvíjaných európskymi fabless spoločnosťami, pričom každý návrh musí zahŕňať aspoň jednu takúto firmu ako beneficiary zodpovednú za dizajn AI čipu a súvisiace IP. Konzorcium musí preukázať, že čip už bol odoslaný do výroby v komerčnej foundry a že engineering samples sú dostupné alebo budú dostupné do 3 mesiacov, zároveň musí byť navrhnutá a vo výrobe PCB doska pre čip. Do 6 mesiacov má konzorcium dokončiť celý AI chip demonstrator vrátane čipu, PCB, chladenia, prepojení a softvérového stacku, dodať ho na spoločnú benchmarkovaciu platformu a pripraviť technickú správu s hodnotením architektúry, energetickej efektívnosti, softvérovej zrelosti a roadmapou k plnému AI compute racku na úrovni TRL 7. Následne prebehne maximálne 2-mesačné hodnotenie výkonu podľa KPI a workloadov definovaných v Topic B, pričom najlepšie riešenia môžu získať „AI Compute Excellence Label“, ktorý bude podmienkou účasti v ďalšej fáze vývoja racku v Topic A2.
Očakávané výstupy:
sa zameriavajú na vytvorenie funkčných demonštrátorov AI čipov na úrovni PCB, ktoré budú navrhnuté európskymi fabless spoločnosťami a fyzicky integrované so systémovými partnermi. Tieto riešenia majú byť následne otestované na spoločnej európskej hodnotiacej platforme zabezpečenej konzorciom z Topic B, aby bolo možné porovnať ich výkon podľa kľúčových KPI. Výsledkom má byť užší výber najlepších európskych AI čipových riešení, ktoré získajú označenie AI Compute Excellence Label a tým sa kvalifikujú na ďalšiu fázu vývoja plného AI compute racku v rámci Topic A2.
sa zameriavajú na vytvorenie funkčných demonštrátorov AI čipov na úrovni PCB, ktoré budú navrhnuté európskymi fabless spoločnosťami a fyzicky integrované so systémovými partnermi. Tieto riešenia majú byť následne otestované na spoločnej európskej hodnotiacej platforme zabezpečenej konzorciom z Topic B, aby bolo možné porovnať ich výkon podľa kľúčových KPI. Výsledkom má byť užší výber najlepších európskych AI čipových riešení, ktoré získajú označenie AI Compute Excellence Label a tým sa kvalifikujú na ďalšiu fázu vývoja plného AI compute racku v rámci Topic A2.
