IA Resilience call reinforcing Europe’s strength in photonics (EN)
Call Parameters & Conditions
Call Code: HORIZON-JU-Chips-2026-FT2-IA
Status: Otvorená
Deadline: 16.9.2026
Indicative Budget: 20M€
Budget per Project: 10M€
Reimbursement Rate: Profit organization 25% SME 35% University/NFP 35%
Topic: IA Resilience call reinforcing Europe's strength in photonics
Eligible Applicants: Max EU Contribution per partner (% of the total EU funding) - 30%
Scope & Requirements: Rozsah sa zameriava na priemyselné škálovanie fotonických technológií na wafer úrovni (SiN, InP, GaAs) vrátane integrácie procesov, optimalizácie výťažnosti a vysokobjemovej výroby, na vývoj automatizovaných baliacich a testovacích riešení pre ko-packaged optics a pokročilú fotonicko-elektronickú integráciu, heterogénnu integráciu aktívnych prvkov (lasery, modulátory, detektory), kooptimalizáciu návrhu–procesu–zariadení (PDK, validované bloky) a demonštráciu systémovej funkčnosti v strategických aplikáciách (AI, senzory, telekomunikácie, mobilita, zdravie, obrana); projekty majú pokrývať celý hodnotový reťazec, podporovať zapojenie SME, smerovať k MRL 8–9, posilňovať technologickú suverenitu EÚ, odolnosť dodávateľských reťazcov a budovanie dôveryhodnej a bezpečnej elektroniky.
Expected Outcomes:
Očakávané výsledky zahŕňajú priemyselné demonštrátory pokročilých fotonických technológií na úrovni TRL 7–8, reprezentujúce budúce trhové produkty, s preukázanou škálovateľnosťou, spoľahlivosťou a pripravenosťou na integráciu; projekty majú vytvoriť predvýrobné kapacity a validované procesy (wafer-scale výroba, heterogénna integrácia, pokročilé balenie), uplatniť design-for-manufacturing na zvýšenie výťažnosti a skrátenie time-to-market, posilniť európske dodávateľské reťazce, definovať jasné roadmapy ku komercializácii, štandardizácii a škálovaniu a prispieť k digitálnej suverenite a bezpečnosti dodávok EÚ.
Očakávané výsledky zahŕňajú priemyselné demonštrátory pokročilých fotonických technológií na úrovni TRL 7–8, reprezentujúce budúce trhové produkty, s preukázanou škálovateľnosťou, spoľahlivosťou a pripravenosťou na integráciu; projekty majú vytvoriť predvýrobné kapacity a validované procesy (wafer-scale výroba, heterogénna integrácia, pokročilé balenie), uplatniť design-for-manufacturing na zvýšenie výťažnosti a skrátenie time-to-market, posilniť európske dodávateľské reťazce, definovať jasné roadmapy ku komercializácii, štandardizácii a škálovaniu a prispieť k digitálnej suverenite a bezpečnosti dodávok EÚ.
