Cesta k autonómnemu riadeniu a rastúci dopyt po elektrifikovanej mobilite prinášajú zásadné zmeny v oblasti elektroniky používaných v automobilovom priemysle – najmä polovodičov a batérií. Inteligentné domácnosti a infraštruktúra, automatizácia výrobných procesov a prediktívna údržba zároveň poháňajú výrazný pokrok v oblasti priemyselnej elektroniky. Tieto aplikácie si vyžadujú výraznú miniaturizáciu systémov prostredníctvom komplexných konceptov čipletov a heterogénnej integrácie – spájajúcej procesory, pamäte, systémy správy napájania, ako aj senzory, MEMS, bezdrôtové a optické komunikačné prvky a ďalšie pokročilé komponenty a systémy. Aj keď úrovne montáže 0 a 1 sa zameriavajú najmä na výzvy interakcie medzi čipom a púzdrom (package), umožňujú vytváranie hotových…
Cesta k autonómnemu riadeniu a rastúci dopyt po elektrifikovanej mobilite prinášajú zásadné zmeny v oblasti elektroniky používaných v automobilovom priemysle – najmä polovodičov a batérií.
Inteligentné domácnosti a infraštruktúra, automatizácia výrobných procesov a prediktívna údržba zároveň poháňajú výrazný pokrok v oblasti priemyselnej elektroniky.
Tieto aplikácie si vyžadujú výraznú miniaturizáciu systémov prostredníctvom komplexných konceptov čipletov a heterogénnej integrácie – spájajúcej procesory, pamäte, systémy správy napájania, ako aj senzory, MEMS, bezdrôtové a optické komunikačné prvky a ďalšie pokročilé komponenty a systémy.
Aj keď úrovne montáže 0 a 1 sa zameriavajú najmä na výzvy interakcie medzi čipom a púzdrom (package), umožňujú vytváranie hotových čipových zariadení a komponentov. Úrovne montáže 2 a 3 – teda montáž na dosku a systémová integrácia – sú nevyhnutné z pohľadu finálnej systémovej výkonnosti. Vďaka heterogénnej integrácii a miniaturizácii sa tradičná doska s plošnými spojmi čiastočne integruje priamo do púzdra, čím vznikajú System-in-Package (SiP) riešenia.
Pokroky v oblasti výpočtových a pamäťových technológií pre automobilové aplikácie, senzorov využívajúcich mmWave radar, LIDAR a ďalšie techniky, ako aj integrované napájacie systémy pre elektromobily (EV) s vysokonapäťovými a vysokovýkonnými komponentmi prinášajú nové výzvy pre obalenie na úrovni komponentov (Component-Level Packaging – CLP) aj obalenie na úrovni systémov a dosiek (System/Board-Level Packaging – SLP).
Dodávka energie, riadenie tepla, montáž a spoľahlivosť na úrovni komponentov a systémov si vyžadujú inovatívne konštrukčné prístupy, nové materiály a pokročilé montážne procesy, ktoré dokážu splniť náročné požiadavky automobilového a priemyselného sektora.
