Call with Digital Partnership and TTC countries
Parametre a podmienky výzvy
Kód výzvy: HORIZON-JU-Chips-2026-3-RIA
Uzávierka: 16.9.2026
Indikatívny rozpočet: 5M€
Rozpočet na projekt: 2-2,5M€
Miera preplatenia: Profit organization 100% SME 100% University/NFP 100%
Téma: Call with Digital Partnership and TTC countries
Oprávnení žiadatelia: Max EU Contribution per partner (% of the total EU funding) - 30% Consortium Size limit - 20
Rozsah a požiadavky: Rozsah sa zameriava na multidisciplinárny výskum mikro- a nanoelektroniky a integračných technológií s cieľom dosiahnuť TRL 4, najmä v oblastiach návrhu, výrobných procesov a balenia s vysokým inovačným potenciálom; dôraz je kladený na nové materiály, fyzikálne koncepty a architektúry zariadení (vrátane neuromorfných a pokročilých integračných technológií), kvantifikáciu očakávaných prínosov a metrík výkonu, pokrytie relevantných častí hodnotového reťazca polovodičov (od materiálov po testovanie) a spoluprácu s organizáciami z cieľových krajín ako pridruženými partnermi, pri rešpektovaní pravidiel Chips JU o vlastníctve a licencovaní výsledkov.
Očakávané výstupy:
Očakávané výsledky sa zameriavajú na posilnenie spolupráce medzi EÚ a krajinami Digitálneho partnerstva v oblastiach pokročilého balenia, heterogénnej integrácie a fotonických čipov, s cieľom vyvinúť inovatívne návrhové a integračné koncepty pre neuromorfné výpočtové systémy s veľmi nízkou spotrebou energie a embedded funkcionalitou, alternatívne výrobné procesy pre polovodiče (front-end aj back-end) podporujúce dlhodobý výkon, miniaturizáciu, nákladovú efektívnosť a nižšiu environmentálnu stopu, a vysoko pokročilé balenie umožňujúce heterogénnu integráciu viacerých funkcií a materiálov pre aplikácie v komunikácii, senzorike, aktuátoroch a riadení výkonu.
Očakávané výsledky sa zameriavajú na posilnenie spolupráce medzi EÚ a krajinami Digitálneho partnerstva v oblastiach pokročilého balenia, heterogénnej integrácie a fotonických čipov, s cieľom vyvinúť inovatívne návrhové a integračné koncepty pre neuromorfné výpočtové systémy s veľmi nízkou spotrebou energie a embedded funkcionalitou, alternatívne výrobné procesy pre polovodiče (front-end aj back-end) podporujúce dlhodobý výkon, miniaturizáciu, nákladovú efektívnosť a nižšiu environmentálnu stopu, a vysoko pokročilé balenie umožňujúce heterogénnu integráciu viacerých funkcií a materiálov pre aplikácie v komunikácii, senzorike, aktuátoroch a riadení výkonu.
